台积电宣布将在德国建造其在欧洲的第一家芯片工厂。台积电称它将与罗伯特博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（ESMC），台积电持有 70% 股权，博世、英飞凌和恩智浦各持有 10% 股权。在欧盟和德国政府的支持下，该芯片厂的总计投资金额预估超过 100 亿欧元，它将由台积电运营。该芯片厂预计将采用台积电 28/22 纳米 CMOS，以及 16/12 纳米 FinFET 制程技术，月产能约 40,000 片 300mm（12吋）晶圆。