台积电称其 2 纳米工艺引入了多项新技术，包括 GAA 晶体管、背面供电和超高性能金属绝缘体-金属（SHPMIM）电容器等，芯片设计师将需要使用全新的 EDA（electronic design automation）、模拟和验证工具。2 纳米工艺预计将要到 2025 年下半年投产，时间还充裕，相关工具也基本准备就绪。目前 Cadence、Synopsys、Ansys、Siemens EDA 等开发的 EDA 工具都已经获得台积电认证，芯片开发者可使用这些工具设计芯片。