英国 AI 计算机公司 Graphcore 在不改变其 AI 处理器内核的情况下，显著提升了性能。秘诀是在制造中使用台积电 wafer-on-wafer 3D 集成技术，将供电芯片连接到 AI 处理器上。公司高管表示，名为 Bow（以伦敦一个区的名字命名）的新型组合芯片是市场上首款使用 wafer-on-wafer 连接的芯片。增加供电硅片意味着 Bow 可以运行得更快（从 1.35 GHz 到 1.85 GHz）， 且电压低于其上一代产品。意味着与上一代产品相比，计算机训练神经网络的速度提高多达 40%，能耗降低 16%。重要的是，用户无需更改软件就可以获得这种提升。Graphcore 联合创始人、首席技术官 Simon Knowles 表示：“我们正在进入一个先进封装的时代，在这个时代中，多个硅芯片将被组装在一起，不断进步获得性能优势，弥补摩尔定律的放缓。”Bow 及上一代产品 Colossus MK2 均使用台积电的 7 纳米制造技术。其他 3D 芯片堆叠技术，如英特尔的 Foveros，是将切好的芯片连接到其他的芯片或者晶圆上。在台积电的 SoIC WoW 技术中，两个完整的芯片晶圆连接在一起。在组装时，将两块晶圆上的铜点对齐。当两个晶圆被压在一起后，将铜点焊在一起。Knowles 表示：“你可以将其视为铜点之间的一种冷焊。”然后将上面的晶圆削薄至仅余几微米，再将键合晶圆切割成芯片。