随着新制程技术的周期越来越长，为了满足客户需求，台积电不得不提供增强版本。过去二十年台积电的成功很大程度上在于能提供新制程，改进功率性能，每 18 到 24 个月推出全新制程，同时保持高产量。但随着制造工艺的复杂性日益增加，维持这一计划日益困难。台积电最近更新了它的路线图，3nm 制程将在下半年生产，3nm 和 5nm 制程之间相隔 2.5 年。好消息是 3nm 的增强版本 N3E 将提前面世。相比 5nm，3nm 芯片的性能提高 10% ~ 15%，功率降低 25% ~ 30%，晶体管密度达到 1.7 倍。首批 3nm 芯片将在 2023 年初交付给客户。2nm 芯片计划在 2024 年风险量产，2025 年量产，与 3nm 相隔 3 年。