中国在建设新的芯片工厂方面处于世界前列。根据芯片行业组织国际半导体产业协会(SEMI)的数据，在截至 2024 年的四年里，中国计划建设 31 家大型半导体工厂。这超过了同期台湾和美国准备上线的芯片工厂数量。台湾准备上线工厂数量排名第二，为 19 家，美国预计有 12 家。中国有很大一部分项目是为了生产更成熟制程的芯片，成熟制程芯片中有许多目前需求量最大的处理器，比如执行无数基本功能的微控制器等芯片，以及广泛用于汽车、智能手机和其他电子产品的电源芯片。大部分电子产品不需要使用先进制程芯片。