在参议院和众议院通过之后，美国总统拜登(Joe Biden)周二签署了总计 2800 亿美元的法案，推动本国内半导体制造和科学研究。法案的最终名称是《2022年芯片与科学法案》，总共 1000 多页，法案的一个关键要素是划拨 527 亿美元用于芯片的国内制造，其中 390 亿美元用于激励计划，110 亿美元用于研发以及劳动力发展计划。还将为半导体工厂提供 25% 的投资税收优惠，估计成本为 240 亿美元。还有大约 2000 亿美元用于科研，包括向国家科学基金会划拨 810 亿美元，向地区科技中心划拨 100 亿美元，以及向能源部划拨 680 亿美元。