工商时报报道，台积电将从 9 月份开始量产 3 纳米（N3）制程芯片。台积电总裁魏哲家此前表示，N3 具有高良品率，2023 年将稳定量产。N3 的改进版 N3E 将在 2023 年下半年量产，苹果及英特尔会是主要大客户。三星日前宣布率先量产 3 纳米芯片，是业界首家采用环绕闸极电晶体（GAA）架构投片的半导体厂。台积电的 3 纳米芯片仍然为鳍式场效电晶体（FinFET）架构，但台积电将其改进为 FINFLEX——允许设计人员能在相同的晶片上，利用相同的设计工具，选择最佳的鳍结构以支援每一个关键功能区块。