龙芯中科董事长胡伟武在最近举行的活动上透露，龙芯第四代产品 3A6000 和 3A7000 将达到市场主流产品水平。龙芯 3A6000 已经完成设计，预计 2023 年上半年出样片。此前的报道称，3A6000 的性能将达到 2020 年上市的 AMD Ryzen 5000 系列 CPU 和英特尔 11 代酷睿 CPU 的水平。模拟测试显示，相比上一代 3A5000，3A6000 的单核 SPEC CPU 2006 定点得分提升 37%，浮点得分提升 68%。胡伟武表示正致力于打造一个软件生态系统，使中国用户能在龙芯 ISA 上原生运行更多的应用，而不是依靠其它 ISA 的模拟或翻译。