美国今年早些时候通过了《芯片法案》(Chips Act)，拨款 2800 亿美元为半导体研发提供补贴和支持，以此鼓励企业在美国国内制造芯片。欧盟也推出了类似立法，人们担心全球半导体公司可能会为了获得更有利的协议而彼此竞争，或者从长远来看将造成供应过剩。为了解决这一问题，美国商务部和欧盟委员会同意建立一个共同机制，相互分享关于公共支持计划的信息，具体包括相关方法和最佳实践，以及建立对市场动态的共识。双方还在实施一个早期预警机制，旨在应对和缓解半导体供应链可能受到的干扰。